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半导体微流控芯片系统中测温及控温系统

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半导体测试器件发展新起点

　　长期以来，由于集成电路的高速发展，我国元器件行业一直受困于材料以及工艺方面种种制约，半导体以及芯片的生产测试，尤为重要，所以，这对于无锡冠亚半导体测试器件来说又是一个新的机遇。

　　集成电路快速发展的时代下，也在呼唤国产测试装备的出现，在这样的背景下，无锡冠亚半导体测试器件得到了推广，经过长时间的筹备，已经投入生产销售中。

滨颁测试设备发展前景

　　随着集成电路的不断发展，滨颁测试设备的需求量也越来越大，那么无锡冠亚滨颁测试设备有怎么样的发展前景呢？滨颁测试设备在未来有着怎样的挑战呢？

　　集成电路应用越趋于广泛，滨颁测试设备需求量越来越大，对测试成本要求越来越高，因此对滨颁测试设备的测试速度要求越来越高，由于集成电路参数项目越来越多，如电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等，对滨颁测试设备功能模块的需求越来越多。滨颁测试设备状态、测试参数监控、生产质量数据分析等方面，结合大数据的应用，对滨颁测试设备的数据存储、采集、分析方面提出了较高的要求。客户对集成电路测试精度要求越来越高，如对滨颁测试设备的精度要求从1%提升至 0.25%、时间测量精度提高到微秒，对滨颁测试设备测试精度要求越趋严格。

　　滨颁测试设备广泛运用于半导体设备高低温测试，电子设备高温低温恒温测试冷热源，独立的制冷循环风机组。滨颁测试设备可连续长时间工作，自动除霜，除霜过程不影响库温，模块化设计，备用机替换容易（如果有10台机子，只要一台备用机组即可）。滨颁测试设备解决频繁开关门，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑一套高低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积木一般拼接好箱体，连接好电和水，设定好温度即可工作）

　　随着滨颁测试设备的不断发展，其测试的集成电路也在不断增加测试，运行也在不断高效稳定运转中，前景也是很可观的。